(블룸버그) - 반도체 산업 활성화를 위한 바이든 행정부의 노력은 대부분 국내 공장에 수십억 달러의 보조금을 지급하는 데 집중되어 있다. 그러나 이 추진에는 덜 논의된 측면이 있습니다. 첨단 반도체 연구를 미국인들에게 더욱 매력적인 분야로 바꾸는 것입니다. 

2022년 칩 및 과학법의 일환으로 상무부는 연구 개발 분야에서 미국의 리더십을 강화하기 위해 110억 달러를 지출하고 있습니다. 희망은 차세대 핵심 전자 부품을 만들고 첨단 기술 전쟁에서 베이징을 이기는 것입니다. 여기에는 마이크로 전자 재료에 대한 더 나은 측정 기술 개발부터 칩 패키징으로 알려진 새로운 전략, 즉 사용을 위해 구성 요소를 함께 맞추는 것까지 모든 것이 포함됩니다.

관계자들은 목요일에 공개될 Micron Technology Inc.에 대한 61억 달러의 보조금을 포함하여 칩법 제조 인센티브의 거의 85%를 할당했습니다. 그러나 그들은 장기적으로 더욱 중요할 수 있다고 일부 전문가들이 말하는 R&D 자금 지원 신청을 이제 막 시작하고 있습니다.

이 노력의 핵심은 인공지능 소프트웨어나 다른 좀 더 세련된 분야를 추구하기로 선택할 수 있는 기술 인력을 유치하는 것입니다. 그러나 이러한 노력은 이를 실현할 충분한 자금이 있는지 또는 올바른 접근 방식이 있는지에 대한 의문을 불러일으켰습니다.

정부가 지원하는 새로운 내셔널 세미컨덕터(National Semiconductor)를 이끄는 데어드레 핸포드(Deirdre Hanford)는 "우리는 또 다른 앱이나 또 다른 AI 소프트웨어를 개발하는 대신 사람들이 이 나라에서 칩 설계에 더 쉽게 접근할 수 있는 방법을 찾아야 합니다"라고 말했습니다. 기술 센터 또는 NSTC. 그녀는 정부가 "경제를 건설하고 혁신을 일으키려고 노력하고 있다"고 말했습니다.

칩법(Chips Act)의 자금은 NSTC와 고급 패키징에 초점을 맞춘 프로그램에 자금을 지원하는 데 도움이 되었습니다. 이러한 R&D 추진의 뿌리는 팬데믹 이전이며 Intel Corp. 및 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.와 같은 회사에 대한 생산 인센티브 390억 달러와는 별개입니다. 

이러한 보조금은 미국의 칩 경제를 건전하게 유지하기 위한 첫 번째 단계일 뿐이라고 Commerce의 패키징 노력 부국장인 Daniel Berger는 말했습니다. “내가 참여하고 있는 R&D 프로그램은 이를 유지하고 유지하는 것입니다.”라고 그는 말했습니다.

부서에서는 이미 계측학 또는 측정 과학에 초점을 맞춘 일부 초기 프로젝트에 자금을 지원했습니다. 관계자들은 새로운 포장 기술을 대규모 생산으로 전환하기 위한 시범 시설과 인력 개발 프로그램을 만들 계획입니다. 

그러나 주요 산업계와 학계는 기관이 자체 목표를 훼손할 위험이 있다고 경고하고 있습니다. 새로운 지침을 통해 연방 정부는 납세자의 세금으로 개발된 특허를 인수하고 해당 발명품을 다른 기관에 라이선스할 수 있습니다. 그것은 논란의 여지가 있는 접근 방식입니다.

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지난 12월 공개된 이른바 행진 프레임워크는 약가를 낮추려는 노력에서 탄생했다. 그러나 이는 연방 자금 지원을 받는 모든 R&D에 영향을 미친다고 Bayh-Dole Coalition의 전무이사인 Joe Allen은 말했습니다. 그는 조직이 공공 R&D 자금으로 만든 제품을 소유, 특허 및 판매할 수 있도록 허용하는 1980년 법률의 이름을 따서 명명되었습니다.

전국 제조업체 협회(National Association of Manufacturer)는 "중국이 미래 제품과 기술 분야의 리더가 되는 것을 우선시하는 시점에" 정책 초안은 Chips Act R&D 프로그램에 대한 "관심을 약화시킬 것"이라고 썼습니다. 전국벤처캐피탈협회(National Venture Capital Association)는 "VC들이 귀하의 주요 법안에 따라 제작된 프로그램에 대한 참여와 투자에 의문을 제기하고 있습니다"라고 말했습니다. 

이러한 정서는 북미 기술 위원회, 듀크 대학, 그리고 대규모로 제안된 인텔 공장 근처의 주력 학교인 오하이오 주립 대학의 혁신 재단에 의해 반향되었습니다.

상무부 대변인은 "Chips 프로그램 자금을 확보하고 공공 자금 요구 사항 준수를 포함하여 Chips 프로그램 목표를 달성하는 데 산업계와 학계의 상당한 관심"이 있다고 말했습니다.

해당 부서는 원래 제조 보조금 390억 달러의 자금을 활용하여 상업용 R&D를 위한 별도 프로그램으로 110억 달러 투자를 보완할 계획이었습니다. 

그러나 이러한 계획은 미 국방부가 군용 칩에 25억 달러를 지출하기로 한 합의를 철회한 이후 중단되었습니다. 의회는 상무부에 자금 부족 자체를 충당하도록 지시했습니다. 이 문제에 정통한 사람들에 따르면, 공무원들이 인센티브 자금 풀을 재분배하려고 시도하면서 이로 인해 몇 주 동안 혼란이 발생했다고 합니다.

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그들은 궁극적으로 "최신 세입법에 대한 의회의 최근 지시"와 칩스법 자금이 이미 압도적인 수요를 감당하기에는 불충분하다는 사실을 인용하여 상업용 R&D 프로그램을 폐기하기로 결정했습니다. 

이로 인해 칩 산업에 약간의 낙진이 발생했습니다. 미국 최대 반도체 장비 제조업체인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials Inc.)가 실리콘 밸리에 40억 달러 규모의 R&D 투자 계획을 재검토하고 있다고 샌프란시스코 크로니클(San Francisco Chronicle)이 보도했습니다. 회사는 성명에서 바이든 행정부와 의회가 칩법을 통해 상업적 R&D 자금을 조달할 수 있는 길을 찾도록 장려한다고 밝혔습니다.

개빈 뉴섬(Gavin Newsom) 캘리포니아 주지사와 알렉스 파디야(Alex Padilla) 상원의원은 성명을 통해 “상업적 R&D에 대한 강력한 지원이 없다면 우리는 반도체 산업에서 외국 경쟁사를 능가할 수 있는 글로벌 리더십과 능력을 위험에 빠뜨릴 수 있다”고 말했다. 110억 달러 규모의 R&D 기금은 "직접적인 상업적 투자를 대체할 수 없습니다."

--Ian King의 도움으로.

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